AMD A8-4500M
[quote="Tim6434":46f7e6c9]А этот процессор поддерживает функцию вертуализация[/q...
В прошлом Samsung и Apple имели немало юридических споров относительно патентов, но это никогда не останавливало компании от сотрудничества. В продуктах Apple используется широкий спектр компонентов от Samsung и похоже, что следующее поколение iPhone не станет исключением.
Согласно докладу, опубликованному Korea Times, «Samsung Electronics ведет переговоры о продаже своих флэш-чипов для следующего поколения iPhone». В то время как Apple занята наращиванием поставок телефонов среднего класса. К сожалению, в источниках также сказано, что соглашение еще не было подписано, до сих пор ведутся переговоры по ценообразованию и поставках.
В различных отчетах указывается, что две новые модели iPhone должны быть анонсированы в сентябре этого года. В iPhone 6 используется NAND-память от Toshiba, SanDisk и SK Hynix, и нет ничего удивительного, что в новых телефонах также будет использоваться память от разных производителей.
Согласно докладу, опубликованному Korea Times, «Samsung Electronics ведет переговоры о продаже своих флэш-чипов для следующего поколения iPhone». В то время как Apple занята наращиванием поставок телефонов среднего класса. К сожалению, в источниках также сказано, что соглашение еще не было подписано, до сих пор ведутся переговоры по ценообразованию и поставках.
В различных отчетах указывается, что две новые модели iPhone должны быть анонсированы в сентябре этого года. В iPhone 6 используется NAND-память от Toshiba, SanDisk и SK Hynix, и нет ничего удивительного, что в новых телефонах также будет использоваться память от разных производителей.
Автор: Максим Ворожко
Дата: 02.07.2015