Ключевые слова: HiSilicon Kirin 960

01.07.2016 [13:00]

Новая однокристальная система HiSilicon Kirin 960 в скором будущем заменит флагманскую модель Kirin 955, составив достойную конкуренцию Qualcomm Snapdragon 821, Samsung Exynos 8893 и MediaTek Helio X30. Решение получит обновленную конструкцию и, как следствие, более высокие частоты и повышенную производительность.



Мобильный чип HiSilicon Kirin 960, скорее всего, не успеет перейти на 10-нм техпроцесс FinFET, следовательно, он использует все преимущества 16-нм технологии. Процессорная часть будет состоять из мощных ARM Cortex-A73 и энергоэффективных ARM Cortex-A53 ядер CPU. Такой комплекс, по утверждению производителя, позволит повысить производительность на треть, по сравнению с ARM Cortex-A72, работающих в SoC Kirin 950 и 955. Также ожидается существенный прирост мощности и по части графики, так как используемую сегодня Mali-T880 заменят на новый GPU Mali-G71.

Согласно прогнозам, новый чип появится в устройствах не ранее начала 2017 года.

Автор: Екатерина Ворожко

Ключевые слова: HiSilicon Kirin 960